作為電子信息產業糧食的高精度BGA目前大部分依賴于進口。該項技術的成功研發，填補了整個國內市場此類技術空白，實現了地區產業配套的完整性。目前Note Book，Mobile Phone等輕、薄、小、高性能、多功能的IC封裝型式皆采用該錫球作為封裝原料。因具有良好的電、熱特性，能提供更多的信號輸入及輸出的接點數，生產過程簡單、生產效率和產品質量高等優點。產品應用到實際生產中后，產品收入呈逐年遞增態勢。